{"id":25624,"date":"2018-12-26T15:42:03","date_gmt":"2018-12-26T15:42:03","guid":{"rendered":"http:\/\/sicdigital.com.ar.ar\/sic\/?p=25624"},"modified":"2018-12-26T15:42:03","modified_gmt":"2018-12-26T15:42:03","slug":"intel-da-inicio-a-la-arquitectura-3d","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/sicdigital.com.ar\/sic\/intel-da-inicio-a-la-arquitectura-3d\/","title":{"rendered":"Intel da inicio a la arquitectura 3D"},"content":{"rendered":"<div class=\"post_single_pic\"><a href=\"http:\/\/sicdigital.com.ar.ar\/sic\/wp-content\/uploads\/2018\/12\/intel.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-medium wp-image-25625\" src=\"http:\/\/sicdigital.com.ar.ar\/sic\/wp-content\/uploads\/2018\/12\/intel-300x208.jpg\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"208\" \/><\/a><\/div>\n<div class=\"post_single_pic\"><span class=\"new\">La compa\u00f1\u00eda anunci\u00f3 que ha logrado implementar una t\u00e9cnica de apilamiento en circuitos l\u00f3gicos. La nueva tecnolog\u00eda estar\u00eda disponible a mediados de 2019.<\/span><\/div>\n<div class=\"post_content\">\n<p>Las compa\u00f1\u00edas dedicadas a la fabricaci\u00f3n de microprocesadores tienen como uno de sus objetivos aumentar la cantidad de transistores en sus chips. Para alcanzar esta meta, y tener productos cada vez m\u00e1s poderosos, es necesario mejorar las tecnolog\u00edas de miniaturizaci\u00f3n. En el caso de Intel esto supondr\u00eda lanzar chips con tecnolog\u00eda que permita trabajar a una escala de\u00a010 nan\u00f3metros. Sin embargo la empresa ha se\u00f1alado que no podr\u00e1 ofrecer esta opci\u00f3n en la fecha que hab\u00eda calculado.<\/p>\n<p>Este contratiempo podr\u00eda amenazar la posici\u00f3n de Intel en el mercado. Sin embargo la compa\u00f1\u00eda parece haber encontrado un camino alternativo. Los seres humanos construyen edificios para poder tener una mayor cantidad de personas en un espacio limitado.\u00a0Intel planea hacer algo similar apilando circuitos de computo uno sobre el otro y conect\u00e1ndolos para que act\u00faen como un solo chip.<\/p>\n<p>Al parecer la idea en realidad no es nueva.\u00a0Raja Koduri, Jefe del departamento de arquitectura de chips de Intel, ha se\u00f1alado: \u201cHemos estado trabajando en esta tecnolog\u00eda durante casi 20 a\u00f1os\u201d. Tambi\u00e9n es cierto que una soluci\u00f3n similar ha sido empleada para los chips de memoria. Sin embargo ser\u00eda le primera vez que se la utiliza con los de l\u00f3gica. El motivo de esto es que existen muchos problemas reales de \u00edndole f\u00edsica cuando se apilan chips l\u00f3gicos. Intel debe haber encontrado la forma de resolverlos luego de mucho tiempo de trabajo y ahora se le han abierto nuevas posibilidades. No solo podr\u00e1 potenciar sus nuevos procesadores, sino que incluso puede darle nueva utilidad a los que tienen un par de a\u00f1os.<\/p>\n<p>Esta nueva tecnolog\u00eda estar\u00e1 disponible durante el segundo semestre de 2019. Al mismo tiempo es posible que se produzca otro gran cambio en el dise\u00f1o de los chips de Intel, que podr\u00eda dar lugar a la aparici\u00f3n de unidades m\u00e1s peque\u00f1as llamadas\u00a0chiplets, para facilitar la nueva t\u00e9cnica.<\/p>\n<p>Esta nueva arquitectura en tres dimensiones es conocida como Foverus.<\/p>\n<\/div>\n<p>Fuente: Red Users<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La compa\u00f1\u00eda anunci\u00f3 que ha logrado implementar una t\u00e9cnica de apilamiento en circuitos l\u00f3gicos. La nueva tecnolog\u00eda estar\u00eda disponible a mediados de 2019. Las compa\u00f1\u00edas dedicadas a la fabricaci\u00f3n de microprocesadores tienen como uno de sus objetivos aumentar la cantidad de transistores en sus chips. 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